​廣化20元登錄興櫃 去年營收大增4成

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半導體封測設備廠商廣化科技〈5297〉於昨日以每股20元興櫃掛牌,今日再度延續漲勢早盤最高突破30元。受惠高功率二極體(Diodes)與中國半導體封測業者持續進行產線自動化升級,廣化2016年全年自結營收達2.95億元,年增達41%,目前包括汽車電子及高階電源保護原件成長之需求、手機功率模組及元件高階化的自動化設備需求等主要二極體與中國半導體封裝業者仍持續擴大下單力道,讓目前在手訂單能見度保持1季以上的水準。廣化成立於1998年,旗下產品專攻半導體後段封裝的固晶(或稱為黏晶)製程,三大主力設備包括固晶機、銅跳線固晶機與快速迴焊爐因皆掌握完整研發專利與技術,並比照台積電在公司內部設置開放式實驗室供客戶進行設備量產驗證,能夠針對半導體封裝與二極體業者不同產線製程需要,提供完整客製化的自動化製程解決方案,成功打進包括日月光、揚杰、恩智浦(NXP)、台半、敦南等全球主要半導體與二極體封測大廠,並在大中華地區高功率分離元件封裝設備的二極體市場站穩70%的高市占率地位。從廣化2016年各產業營收占比來看,二極體、功率電晶體(Power Mosfet)與功率模組分別為60%、15%與10%。由於廣化掌握機構設計、系統軟體開發、運動控制與光學導引定位等固晶設備開發系統整合關鍵技術,加上銅跳線式固晶機取代傳統Wire Bonder趨勢明確,使得廣化旗下銅跳線固晶機產品在通過全球多家IDM(整合元件製造)大廠認證起,每年訂單與出貨台數皆保持高度成長。尤其在中國政府加強半導體產業的政策扶持下,今年中國半導體客戶資本支出計畫維持較去年大幅增加趨勢,帶動廣化今年上半年訂單與出貨皆較去年同期明顯增加,樂觀預期今年整體營運維持高成長的表現。展望2017年,廣化看好全球半導體業者資本支出計畫仍將維持成長,尤其在汽車自動駕駛、電動車等領域發展趨勢最為明確,後段封裝業者因追求二極體元件具有更低阻抗與高可靠度的表現,主要客戶持續提升新製程研發投入,使得固晶製程的設備資本支出成長有機會優於整體設備產業平均。(楊喻斐/台北報導)
 

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